超声波袋装封口焊接系统全数字式超声波系统,性能稳定,结构设计紧凑,

通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机,缝合机,封口机,食品袋装封口,粉料袋子封口焊接等。


超声波封口优势依靠高频振动,实现分子间融合;

属于冷封,开机即可封口,无需等待加热时间;

即开即用,效率高、封口强度高;

可有效封口粉尘、细长条状物料,可有效解决 封口夹料问题;

热能消耗小 无需添加其他粘结剂等第三方材料;

适用于立式包装机、枕式包装机、手动、半自动、全自动包装机;

根据封口尺寸定制化设计,焊头大设计宽度350mm;

单焊头、双焊头配置;无惧粉尘,正常封口。


超声波袋装封口焊接系统:
全数字式超声波系统,性能稳定,
根据封口尺寸定制化设计,焊头大设计宽度350mm,
单焊头、双焊头配置,结构设计紧凑,
通常配套于各种袋装全自动半自动封口包装机,
缝合机,封口机,食品袋装封口,粉料袋子封口焊接等。

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