英文
400-888-0829
Wafer400系列
应用范围
先进封装、异构集成、晶圆级封装
W2W、D2W，2.5D、3D封装
4、6、8、12寸晶圆（包括晶圆键合）
手动上下料，离线型，有洁净等级要求
设备优势
可根据晶圆尺寸定制晶圆专用载台
支持水浸或喷水（Water Fall）方式扫描
标配Z轴翘曲表面实时跟踪功能
缺陷分析软件自动识别缺陷大小、位置、数量等
选配载具自动出入水
符合Fab洁净等级要求
主要参数
T扫
可选配
探头数量
1探头、2探头等多探头可选
图像分辨率
1~4000um
超声发射接收带宽
1~500MHz
扫描模式
高精扫描/快速扫描（隔行差值扫描）
三轴平台
大理石平台
X/Y轴
高性能直线电机、龙门双驱
超声探头频率
可兼容1~300MHz
采集卡
6G/s
洁净等级
Class 100
沪公网安备 31011202013830号