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400-888-0829
超声波固晶机SDB-300
应用范围
用于RF模块、SAW、MEMS、Logic、存储、驱动元件传感器等高附加价值器件的贴装
设备优势
针对倒装芯片的全新紧凑布局，提升80%UPH
全新设计超声焊头，可实现360°任意角度贴装
全新设计声学系统，提升焊接质量
一体式闭环加热系统，更精准的温度控制
主要参数
贴装精度 (3σ)
热压/超声键合
贴放角度偏差 (3σ)
热压/超声键合
贴装工作区域
300mm (X) ×220mm (Y)
贴装力范围
热压/超声键合
兼容晶圆尺寸
6英寸 / 8英寸 / (12英寸需定制晶圆台)
可贴装芯片尺寸
0.5×0.5mm~10×10mm，非常规尺寸可定制
兼容基板尺寸
180~300mm(X)，120~220mm(Y)
沪公网安备 31011202013830号