2026年初，英伟达（NVIDIA）在国际消费电子展（CES）上发布了其新一代的AI计算平台——Vera Rubin 平台，涵盖CPU、GPU、DPU、交换机、存储等方面，该平台的发布将进一步推动AI技术的发展。

此前，英伟达（NVIDIA）于2024年推出的AI芯片GB200，单芯片功耗与单机柜的功率密度已突破传统风冷技术的散热极限，液冷成为必选项。

可以说，GB200的推出，从根本上转变了AI服务器的散热需求。据悉，英伟达（NVIDIA）在Rubin平台上将采用100%全液冷设计，并引入微通道冷板技术。

微通道冷板技术（MCCP，Micro-channel Cold Plate），与镀金散热盖（Gold-Plate Lid）搭配使用形成组合方案，是当前主流散热路径，也是微通道“冷板”技术向微通道“盖板”技术迈进的过渡方案。

微通道冷板通过在液冷板的内部加工出微米级的流道，冷却液能够紧贴发热源流动，从而高效、迅速地将芯片产生的热量带走。镀金散热盖置于芯片封装与液冷板之间，简单来说，微通道冷板配合镀金散热盖通过“减少热传导层级并增强换热效率”来解决高功耗AI芯片的散热困境。

而微通道盖板（MLCP，Micro-channel Lid），与微通道冷板相比，集成了液冷板和金属盖板等，进一步缩短了热传导路径，使冷却液流道直接集成于芯片封装顶部的金属盖内部，盖板就是液冷板。

不论是当前主流的微通道冷板还是未来更高效的微通道盖板，两种散热路径都对液冷板/封装盖板的密封可靠性、精度、良率等提出了更高的要求，一旦发生冷却液泄漏可能导致整颗芯片失效，乃至其他潜在风险。

对此，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”，股票代码：688392）推出了液冷板超声波无损检测方案。

骄成超声液冷板超声波无损检测方案包含【液冷板超声波扫描显微镜】和【液冷板相控阵超声波扫描检测】，致力于精准识别液冷板内部的微米级缺陷，如焊接空洞、裂纹、分层、未熔合及流道堵塞等潜在失效风险。

▲骄成超声液冷板超声波无损检测方案

骄成超声液冷板超声波无损检测优势：

● 高效率：算力GPU服务器液冷板UPH可达150，至多可配置8探头同时扫描

● 高精度：检测分辨率上限可达10um

● 生产设备：显微镜&相控阵

● 自动化生产：液冷板全自动生产线

● 图像自动判读软件：焊合率计算、最短焊接宽度计算、自动生成焊道模板、支持MES通讯、报告一键导出等

▲骄成超声液冷板超声波无损检测扫描演示

骄成超声液冷板超声波无损检测应用对象：

● 算力GPU服务器液冷板

● 储能电池液冷板

● 金银铜铝镍等材质焊接

● IGBT散热液冷板

● VC均热板