2026年5月5-7日，SEMICON Southeast Asia 2026于马来西亚吉隆坡MITEC盛大开幕。上海骄成超声波技术股份有限公司（股票代码：688392，以下简称“骄成超声”）携先进封装超声波扫描检测系统等核心产品重磅亮相（展位号：2152），现场展示覆盖芯片封装、晶圆键合、IGBT模块等场景的超声波键合及无损检测解决方案，全面展现中国半导体设备企业的自主创新实力。

作为国内超声波技术领域的领军企业，骄成超声始终坚持自主研发与技术创新，依托多年在超声键合、超声检测、精密运动控制、软件算法、自动化系统等领域的深度积累，面向先进封装、功率半导体、Micro LED、MEMS等领域客户，提供系列关键超声设备，产品涵盖先进封装超声波扫描检测系统、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）、超声波铝线/铜线键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机等。

其中，公司先进封装超声波扫描检测系统（Wafer Level C-SAM/SAT） 已斩获国内知名客户正式订单并顺利交付，可广泛应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品的无损检测。该设备全面适配 6/8/12寸晶圆及晶圆键合缺陷检测需求，融合智能算法实现缺陷自动识别与精准尺寸测算，可高效检测内部气泡（voids）、分层（delamination）、裂纹（cracks）等关键缺陷，是保障先进封装产品可靠性与良率的核心检测装备。

先进封装超声波扫描检测系统产品矩阵

• Wafer400-F2（D2W全自动在线型）：专为2.5D D2W键合设计，兼容 W2W键合工艺超声检测，双工位配置，支持晶圆翻转检测。

• Wafer400-A4（W2W全自动在线型）：面向W2W（Wafer-to-Wafer）键合工艺，支持多探头选配。

• Wafer400（晶圆级离线型）：兼容W2W与D2W工艺，满足百级洁净环境要求。

• US300系列（离线标准机）：标准通用机型，适配实验室场景，满足千级洁净环境要求。

马来西亚及东南亚是全球半导体产业增长最快的核心区域之一，亦是骄成超声全球化布局的重点市场。展会期间，骄成超声2152展台吸引大量海内外专业观众驻足洽谈，工作人员围绕产品技术优势、工艺适配性及本地化服务等内容，与观众展开深度交流。

目前 SEMICON SEA 2026 展会正在火热进行中，诚邀各界新老朋友莅临骄成超声展位，共探东南亚半导体产业新机遇，携手共赢未来！