近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（股票简称：骄成超声，股票代码：688392）正式推出 IG-US300系列全新迭代机型 ——IG-US301-T超声波扫描显微镜。该机型标配 C 扫描与 T 扫描双检测模式，聚焦半导体先进封装、功率电子等领域的微米级缺陷检测需求，进一步完善公司高端无损检测产品矩阵，为新质生产力背景下的高端制造产业链提供国产化高精度质检方案。

当前，新质生产力驱动半导体、新能源汽车、储能等产业高速扩容，芯片先进封装持续向微型化、高集成、多功能方向演进，IGBT 模块、碳化硅器件、晶圆级封装等核心产品对内部剥离、裂缝、空洞、翘曲等缺陷的检测精度与效率要求持续攀升。传统破坏性抽样检测不仅造成工件损耗，也无法实现全量覆盖；常规2D X-Ray成像对微米级气隙缺陷敏感度有限，已难以适配高端制造日益严苛的质量标准。

承袭骄成超声第三代SAM设备技术积淀，IG-US301-T在硬件性能上实现全面升级。设备三轴采用大理石整体平台，稳定性与抗震性能优异；X/Y 轴搭载高性能直线电机驱动，Y 轴采用龙门双驱结构配合磁力悬浮机构，最大扫描速度可达 1500mm/s，重复定位精度达微米级。设备支持单探头、双探头及四探头灵活配置，可根据客户场景定制，兼顾实验室精密失效分析与产线批量抽检需求。

在核心检测能力上，IG-US301-T标配C扫描与T扫描双模式，实现平面与截面维度的全方位检测：C 扫描可对工件指定深度层面高清成像，快速呈现空洞、剥离缺陷的平面分布状态；T扫描提供截面断层视图，清晰展现缺陷的纵向深度与立体形貌。双模式结合可精准还原多层堆叠封装的内部结构，有效识别微米级界面缺陷，适配2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成等复杂工艺的检测需求。

软件与算法层面，该机型搭载骄成自主研发的超声波扫描显微镜控制软件，支持最高1000层分层扫描，配备10条表面跟踪触发门，通过实时自动对焦技术抵消工件翘曲影响，保障检测一致性。联合上海交通大学开发的3D成像算法，将传统二维分析升级为三维立体呈现；搭配自研多维 AI 智能算法，可自动提取缺陷特征、计算空洞率、完成OK/NG自动判定，检测数据可对接MES系统实现全流程溯源，大幅降低人工判读误差。

目前，IG-US301-T可广泛应用于半导体芯片与晶圆检测、IGBT/SiC 功率模块质检、陶瓷基板缺陷分析、水冷板密封性检测等场景，全程无损检测不影响工件性能。该产品进一步打破了高端超声波检测设备的进口垄断格局，助力国内高端制造产业链自主可控。

作为国内功率超声设备首家科创板上市企业，骄成超声深耕超声波技术多年，研发人员占比近 40%，核心团队来自国内顶尖院校，在声学、精密机械、算法等领域形成深厚技术储备。未来，公司将持续锚定高端制造国产化需求，以技术迭代驱动产品升级，为新质生产力产业质量升级注入持续动力。