骄成超声依托完整的超声波底层核心技术平台，推出新一代超声波固晶机 SDB-300，以高速、高精度超声键合技术匹配新一代封装制造需求。

SDB-300采用紧凑型热超声倒装一体化布局，兼容倒装与热超声工艺，可适配6/8/12英寸晶圆、华夫盒、卷带等多种上料形式，满足大批量量产需求。

设备搭载全新360°全域旋转超声焊头，任意角度贴装无死角，满足异形、高密度芯片的贴装需求；配备升级后的声学能量传输系统，界面氧化层去除能力更强，键合强度与批次一致性显著提升。

温控方面，设备采用一体式闭环加热架构，基板预热仅需100℃、芯片端温度控制在200℃以内，低温工艺最大程度降低热敏元件的热应力损伤；同时实现压力、位移、超声振幅全参数闭环监测，进一步提高贴装精度，保障长期量产稳定性。