在超声波焊接的实际应用中，无论是经验丰富的老师傅还是刚入门的新手，都可能遇到一些令人头疼的“疑难杂症”。为了更直接地帮助大家解决生产难题，我们特别邀请骄成资深技术工程师团队坐镇，精选出几个用户反馈的真实案例进行深度解析。

“我们在焊接PP材料时，设备参数（振幅、压力、时间）都调到了推荐值，但两个部件就是粘不住，或者轻轻一掰就开，像是‘假焊’，这是为什么？”

您好！这是一个非常典型的问题。“不熔”或“假焊”的本质是焊接界面处的能量不足，导致材料未能充分熔合。原因通常不止一个，我们可以从以下几方面排查：

超声波焊接依赖焊线（Energy Director）来集中能量。如果您的产品结构没有设计焊线，或者焊线尺寸（高度、角度）不合理，能量就无法有效集中，导致整体发热不足。

解决方案： 检查模具设计，确保有合适尺寸的三角柱形焊线。

● 压力过大： 压力太大会压塌焊线，使其无法在振动初期有效地摩擦生热，反而阻碍了焊接过程。

● 振幅过低： 振幅是振动的幅度，直接决定能量输入强度。对于某些高刚性材料，标准振幅可能不够。

解决方案： 尝试采用“阶梯式”加压，或适当提升振幅，并配合缩短焊接时间进行测试。

“我们焊接完的ABS产品，焊缝周围总是有一圈明显的发白现象，有时甚至能看到被焊头压出的痕迹，影响产品外观，这该怎么解决？”

“发白”和压伤是典型的应力集中和能量过载的表现。这通常不是因为焊接不成功，而是“太成功”或方式不对了。

焊接时间过长或振幅过高，导致材料过度熔化，分子链被强行拉伸、取向，在冷却后形成微小的空隙和应力集中区，光线散射后看起来就是“发白”。

解决方案： 优先缩短焊接时间或降低振幅。我们的目标是找到能实现牢固焊接的“最小能量窗口”。

如果焊头的工作面与产品表面不平行，或者产品本身有弧度，就会导致局部压力过大，造成压痕和发白。

解决方案：确保焊头与产品贴合度。对于精密或外观件，可以考虑使用仿形焊头或在焊头与产品之间加装保护膜。

产品在焊点下方是悬空的，没有足够的支撑，焊接时该区域在压力下变形，产生内应力，冷却后形成发白。

解决方案：优化底模夹具，确保焊接区域下方有紧密、均匀的支撑。

“我们在将一个外壳焊接到一起时，里面的一个小PCB板上的晶振或者电容经常会损坏，或者远离焊点的薄弱结构会开裂，如何避免？”

这是一个关于超声波传导路径控制的问题。超声波是机械振动，它不会乖乖地只待在焊线处，而是会通过产品本体传导到各个角落。