引线键合机（楔焊机）是半导体后道封装的核心设备，通过超声能量实现芯片焊盘与封装基板之间的电气互连与机械接合；设备的键合精度、工艺一致性与长期可靠性，直接影响半导体器件的成品良率、载流能力与热循环寿命。

依托深厚的超声波技术积累，骄成超声自主研发出覆盖铜、铝线工艺的引线键合（Wire Bonding）设备，可适配 200~500μm 铜线及100~500μm铝线的楔形键合工艺场景。设备搭载数字超声发生系统、精密运动控制平台、高分辨率视觉定位系统及核心键合工艺算法，集成非破坏性拉力在线检测模块，可实现微米级键合精度与全流程质量闭环管控，充分满足半导体客户对封装设备高可靠性、高稳定性的严格要求。

本次百台设备按期交付，全面验证了骄成超声在供应链协同、生产管控、质量校验、现场调试及售后运维全链条的规模化交付能力。公司深耕半导体设备领域多年，打造了一支具备资深行业经验的研发、工艺、生产与技术服务团队，建立了符合半导体设备行业标准的全流程质量管理体系，能够快速响应客户产线扩产、工艺迭代与运维保障等多元需求。

依托超声波核心技术的平台化延伸，骄成超声已在功率半导体封装设备领域构建起完备的产品矩阵，形成引线键合机、Pin针超声波焊机、端子超声波焊机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）四大核心产品线。产品全面覆盖功率半导体后道封装中的芯片互连、组件焊接、无损检测等关键工序，为客户提供覆盖超声焊接与超声检测的一体化设备解决方案，全方位支撑客户产线的国产化升级与产能扩张需求。