2026年4月23-25日，九峰山论坛在湖北武汉·光谷科技会展中心举行。在这场国内化合物半导体领域标杆盛会上，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”，股票代码：688392）受邀参展，并携半导体先进封装超声波检测解决方案亮相。
骄成超声是国内半导体超声波设备第一家上市企业，深耕半导体超声波检测领域多年，是国内少数拥有超声波核心技术全链条自主可控能力的领军企业。 在半导体设备领域，DEMO样机只是起点，能否实现稳定量产交付，才是衡量企业实力的核心标准。骄成超声构建了覆盖先进封装不同工艺、不同应用场景的完整产品矩阵，且多款机型已实现规模化量产及批量出货，打破进口机台垄断局面。 01 Wafer400-F2（D2W全自动型） 专为D2W（Die-to-Wafer）工艺量身打造，具备晶圆自动翻转检测功能。该系统展现出卓越的工艺兼容性，全面支持D2W（Die-to-Wafer）及W2W（Wafer-to-Wafer）键合的超声检测工艺。其应用领域广泛覆盖CoWoS、2.5D/3D先进封装以及Micro-LED等前沿制造场景，为异构集成提供高精度的质量监控。 02 Wafer400-A4（W2W全自动型） 面向W2W（Wafer-to-Wafer）键合工艺。 03 Wafer400（晶圆级离线机型） 百级洁净，可以检测W2W与D2W。 04 US300（离线标准机） 千级洁净，适合高校、实验室测试环境。 AI芯片、HBM、Chiplet技术的持续爆发，让先进封装站在了半导体产业链的核心位置，而封装良率的提升，离不开检测设备这一隐形支柱。从W2W到D2W，从离线检测到全自动在线检测，骄成超声的产品迭代路径，恰恰印证了国产半导体检测设备正从海外替代，逐步迈向自主引领的发展阶段。 随着先进封装向更高集成度、更小键合间距、更多芯粒互联的方向演进，超声检测设备也将朝着更高精度、更快节拍、更智能化的方向升级。未来，纳米级缺陷识别、产线实时检测、AI驱动的缺陷分类与良率优化，将成为行业发展的核心方向。 骄成超声也将持续深耕先进封装超声检测领域，依托全栈自研技术优势，不断迭代产品性能，紧跟AI算力与芯粒技术的发展步伐，为国产先进封装产业提供更可靠、更高效的检测解决方案。 如果您关注先进封装检测领域，或是在D2W工艺检测中有实际需求与困惑，欢迎在九峰山论坛现场交流，也可留言探讨，携手攻克技术难题，共同推动国产先进封装产业高质量发展。
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