2026年10月16日，为期三天的2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBay）于深圳会展中心（福田）落下帷幕。本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，汇聚国内1000余家半导体产业链企业。上海骄成超声波技术股份有限公司（股票代码：688392）携半导体超声波封测解决方案亮相深圳，吸引众多产业链上下游客户莅临交流，收获广泛关注。

作为国内半导体产业发展高地，深圳及大湾区集聚大量先进封装、功率半导体企业。本次参展，骄成超声集中展示四大半导体装备矩阵，覆盖半导体封装核心工艺：先进封装超声波检测设备，可实现晶圆级、面板级、芯片封装级无损检测；引线键合机系列，包含铜线键合机、铝线键合机、双头键合机；同时展出超声波固晶机与超声波除尘设备。

公司产品已广泛应用于集成电路、先进封装、功率半导体、MEMS、Micro LED等关键封装领域。骄成超声以超声波技术为核心，打造多产品线并进的平台化布局，各业务板块形成紧密技术协同与资源联动，充分释放协同效应。依托底层超声技术积累，公司持续深耕半导体关键工艺，不断强化成套工艺集成解决方案能力，助力半导体封测装备国产化。

展会现场，骄成超声技术团队与大湾区产业客户、合作伙伴深入交流，围绕先进封装工艺痛点、设备应用场景开展技术探讨，获得现场观众的高度认可。本次湾芯展为骄成超声搭建了高效的行业对接平台，未来公司将持续扎根大湾区产业生态，加大高端半导体装备研发投入，坚持技术创新，持续输出高性能超声装备与工艺方案，赋能深圳及大湾区半导体产业高质量发展。