近期，英伟达（NVIDIA）与光纤与玻璃巨头康宁公司（Corning）达成合作，双方将围绕共封装光学（CPO，Co-Packaged Optics）技术发展趋势，通过将光引擎与计算芯片封装在一起，用光纤替代传统数据中心机柜内的大量铜缆，革命性地提升AI数据中心的能效和传输速率，助力下一代人工智能基础设施建设。

英伟达与康宁的这次合作，标志着人工智能基础设施的发展进入了一个以“光速”为标志的新阶段。简单来说，这意味着AI数据中心内部的数据传输方式将迎来一场“铜退光进”的革命。

▲英伟达（NVIDIA）与康宁（Corning）宣布合作

（图片来源于网络）

早在今年3月，在2026GTC大会上，英伟达（NVIDIA）就发布了全球首款CPO交换机——Spectrum-X，采用共封装光学技术，将光模块与交换芯片通过先进封装技术集成在同一芯片内，旨在实现低功耗、高带宽、低延迟和高可靠性的光电互联。

CPO技术的核心优势在于将光引擎从传统的可插拔光模块位置，直接集成到GPU等高算力芯片旁边。原来长距离的电信号传输缩到极短距离，这一架构上的根本性改变，带来了极大的能效提升。

但也正因为“光引擎与芯片集成在一起”这一特性，使得热量更为集中。这对芯片级的精准散热提出了更高的要求，散热方案需要更贴近热源，例如采用更高效的微通道液冷等技术，直接对芯片进行冷却。可以说，液冷技术将向着更精密、更集成、更高效的方向演进。

随着CPO技术的应用，AI服务器架构的不断升级，对液冷板的技术要求也不断提高。例如液冷板需要与GPU等芯片的发热区域实现最大面积的贴合；液冷板内部需要设计复杂的微通道结构，以确保冷却液能高速流动，快速带走芯片产生的高热量......液冷板不再是简单的散热金属片，而是需要与芯片深度适配的精密一环。

英伟达（NVIDIA）与康宁（Corning）的联手，印证了光通信在AI算力中的核心地位。然而，无论是CPO技术中玻璃基板与硅芯片的异质集成，还是液冷系统中微通道的高效散热，其背后都离不开对材料结合质量的极致追求。

而这，正是骄成超声深耕的领域。面对液冷板“高精度+高效率兼需”的检测痛点，上海骄成超声波技术股份有限公司（简称“骄成超声”，股票代码：688392）的液冷板超声波无损检测方案应运而生。

除了在液冷板无损检测上的成熟应用，我们的超声波技术在更广阔的应用场景中发挥着作用：超声波扫描显微镜可精准识别CPO封装内部的微小缺陷；先进封装设备则在焊接、检测等工序上助力提升封装可靠性。

从守护“热”的传递，到保障“光”的传输，骄成超声正以多元化的技术矩阵，全方位护航AI基础设施的每一次迭代。

超声波技术在光通信领域正衍生出哪些创新应用？从CPO封装的微观缺陷识别，到光模块的精密键合......我们期待与各位同仁深入交流，共同探索“声”与“光”的跨界融合。

▲骄成超声液冷板超声波无损检测方案

骄成超声液冷板超声波无损检测方案的核心优势在于：

微米级缺陷识别：通过水浸方式，设备能将超声波精准地传递至液冷板内部。通过分析超声波在遇到不同介质（如金属、空气、焊料）时的反射信号，系统可以清晰分辨出焊缝裂纹、夹杂物、虚焊、未焊合等多种内部缺陷，精度达到微米级别。

高效并发检测：针对AI服务器液冷板的大规模生产需求，CP-US1008型号支持多探头并发扫描。8个探头可同时工作，大幅提升UPH，适配全自动产线的快节奏，在追求效率的同时不牺牲精度。

图像智能判读：焊合率计算、最短焊接宽度计算、自动生成焊道模板、支持MES通讯、报告一键导出等。

英伟达（NVIDIA）与康宁（Corning）的合作，本质上是为AI算力的“运力”寻求确定性。同样，骄成超声致力于为AI算力的液冷散热系统的稳定运行提供确定性。当光信号在光纤中奔涌，当冷却液在微通道中循环，骄成超声的守护，将化作无形的力量，助力这场算力革命在稳定与高效中行稳致远。

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