骄成超声成立于2007年，始终坚持自主研发，依托多来在超声键合、超声检测、精密运动控制、软件算法、自动化系统等领域的深耕积累，向先进封装、功率半导体、Micro LED、MEMS等企业提供关键超声设备，包括超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）、引线键合机、IGBT/SiC端子超声波焊机、Pin针超声波焊机等。

骄成超声半导体超声波封测设备

国产突围，打破垄断

据公司2025年度业绩快报公告显示，骄成超声先进超声波扫描显微镜已成功获得国内知名客户正式订单并完成交付，可广泛应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测。该设备适配多尺寸晶圆和晶圆键合缺陷检测需求，融合智能算法实现缺陷自动识别、精准尺寸测算，成为保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备，进一步拓展了检测超声产品的市场应用边界，同时打破了国外设备厂商的垄断。

骄成超声晶圆级超声波扫描显微镜

聚焦功率半导体，构建全流程解决方案。在功率半导体封装领域，骄成超声国提供超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、除尘机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等整套应用解决方案。其中，铜线键合机于2025年收获头部客户批量订单并顺利交付；第三代超声波扫描显微镜结合AI智能算法，实现缺陷自适应提取识别、自动计算空洞率等功能，有效解决传统检测局限，大幅提升检测准确性与效率。

凭借深厚的技术积累与完善的服务体系，骄成超声持续扩大半导体设备市场份额，已与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持良好合作，同时成功拓展捷捷微电、华润微、奕斯伟集团等核心客户，赢得行业广泛认可。