2026年6月9-11日,骄成超声(股票代码:688392)将同步亮相德国两大新能源与半导体行业展会,诚邀全球客户莅临交流,共探绿色能源新未来!
展会信息
核心产品亮点
✅ 楔杆式超声波金属焊机
适用于焊接方壳电池、软包电池多层较厚较大面积的极耳连接片,立式楔杆结构,焊头形变极低,焊接性能稳定可靠
✅ 超声波焊接监控一体机
配备超声波金属焊接在线监控系统,可实时监测焊接异常,避免批次质量事故,降本增效
✅ 超声波塑料焊接机
适用于电池塑料部件的高效密封与结构连接,凭借无耗材、毫秒级焊接、高气密性等特性,广泛应用于电芯封装、模组与Pack组装全流程,适配PP、ABS、PC等热塑性材料,避免传统工艺的热损伤与污染风险
✅ 激光焊接过程监控系统(LWMS-20)
通过实时采集等离子体发射、激光背光反射及热辐射信号,准确识别激光焊接异常缺陷,帮助客户规避批量生产风险。采用光学相干层析成像技术(OCT),实时监控激光熔深;依托焊接光束同轴融合设计,建立焊接缺陷与匙孔深度稳定性关联,可实时捕捉匙孔截面形貌与深度数据,为工艺参数优化提供精准数据支撑用于工件内部缺陷无损检测,检测对象包括半导体器件(IGBT/SiC分立器件、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、MLCC等)、IGBT模块、陶瓷基板、GPU液冷板等✅ 先进封装超声扫描检测系统(Wafer Level C-SAM/SAT)适用于2.5D(如CoWoS)、3D封装,W2W、D2W晶圆键合后缺陷检测,兼容6~12英寸晶圆,可对接产线信息化管理系统,并依据不同场景提供离线标准机、离线半自动、在线全自动等多梯度配置,覆盖研发、中试至规模化量产需求。适用于IGBT/SiC模块、光伏储能逆变器、激光器、汽车电子等封装的粗铜线、粗铝线超声波键合✅ IGBT端子/Pin针超声波焊机适用于Si/SiC功率模块的功率端子和Pin针,替代传统锡膏钎焊工艺,焊接精度高、速度快、质量可靠诚邀莅临
期待与您在德国相聚,共推新能源与半导体产业高质量发展!