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骄成超声赴德参展 | 6 月 9-11 日,与您相约斯图加特电池展 & 纽伦堡 PCIM Europe!
发布时间: 2026.05.20 所属分类: 展会活动
2026年6月9-11日,骄成超声(股票代码:688392)将同步亮相德国两大新能源与半导体行业展会,诚邀全球客户莅临交流,共探绿色能源新未来!



展会信息

  • 斯图加特电池展(The Battery Show Europe)

    地点:德国斯图加特展览中心 

    展位:Hall3-Stand C74


  • 纽伦堡电力电子展(PCIM Europe)

    地点:德国纽伦堡展览中心

    展位:Hall 5-Stand 403


核心产品亮点

  • 新能源电池领域

✅ 楔杆式超声波金属焊机

适用于焊接方壳电池、软包电池多层较厚较大面积的极耳连接片,立式楔杆结构,焊头形变极低,焊接性能稳定可靠


✅ 超声波焊接监控一体机

配备超声波金属焊接在线监控系统,可实时监测焊接异常,避免批次质量事故,降本增效


✅ 超声波塑料焊接机

适用于电池塑料部件的高效密封与结构连接,凭借无耗材、毫秒级焊接、高气密性等特性,广泛应用于电芯封装、模组与Pack组装全流程,适配PP、ABS、PC等热塑性材料,避免传统工艺的热损伤与污染风险


✅ 激光焊接过程监控系统(LWMS-20)

通过实时采集等离子体发射、激光背光反射及热辐射信号,准确识别激光焊接异常缺陷,帮助客户规避批量生产风险。

激光焊接熔深检测系统(OCTS-20)
采用光学相干层析成像技术(OCT),实时监控激光熔深;依托焊接光束同轴融合设计,建立焊接缺陷与匙孔深度稳定性关联,可实时捕捉匙孔截面形貌与深度数据,为工艺参数优化提供精准数据支撑

  • 半导体领域
✅ 超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)
用于工件内部缺陷无损检测,检测对象包括半导体器件(IGBT/SiC分立器件、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、MLCC等)、IGBT模块、陶瓷基板、GPU液冷板等

✅ 先进封装超声扫描检测系统(Wafer Level C-SAM/SAT)
适用于2.5D(如CoWoS)、3D封装,W2W、D2W晶圆键合后缺陷检测,兼容6~12英寸晶圆,可对接产线信息化管理系统,并依据不同场景提供离线标准机、离线半自动、在线全自动等多梯度配置,覆盖研发、中试至规模化量产需求。

✅ 铜线键合机、铝线键合机、双头键合机
适用于IGBT/SiC模块、光伏储能逆变器、激光器、汽车电子等封装的粗铜线、粗铝线超声波键合

✅ IGBT端子/Pin针超声波焊机
适用于Si/SiC功率模块的功率端子和Pin针,替代传统锡膏钎焊工艺,焊接精度高、速度快、质量可靠

诚邀莅临


期待与您在德国相聚,共推新能源与半导体产业高质量发展!


股票简称:

骄成超声

股票代码:

688392



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