算力硬件持续迭代，传统DRAM的带宽瓶颈形成行业典型“内存墙”，制约高端芯片性能释放。HBM高带宽存储器凭借三维堆叠架构，依托高带宽、低延迟、高集成度的核心优势，成为高端GPU、AI算力芯片的核心存储载体。

伴随技术迭代，HBM堆叠密度与性能持续跃升，从早期4层堆叠的HBM1，迭代至8层堆叠HBM2/E、16层堆叠HBM3；当前商用主流HBM3E实现12–16层堆叠、24Gbps速率、1.2TB/s超高带宽，下一代HBM4更是将堆叠层数提升至16–20层，带宽突破1.5–2TB/s。

性能升级的同时，HBM封装制程难度陡增。目前行业凸点Pitch已微缩至10μm级别，NCF薄膜键合、TCB热压键合成为主流工艺。制程过程中，堆叠应力、胶体填充偏差、热压参数波动等问题，极易引发界面分层、空洞、凸点偏移、内层微裂纹等隐性缺陷。这类界面缺陷无法通过光学、X-Ray设备有效检出，是造成器件失效、量产良率偏低的核心诱因，也让超声波扫描检测C-SAM/SAT成为HBM先进封装量产不可或缺的质控手段。

面向 HBM 多层堆叠、晶圆键合的量产质控需求，骄成超声 Wafer400 晶圆级离线型 SAT 设备，可很好承接 HBM 先进封装的 CSAM 超声扫描检测任务。

 Wafer400系列

（晶圆级离线型）

该设备适配 4-12 英寸键合晶圆，支持水浸/喷水两种扫描模式，标配 Z 轴翘曲表面实时跟踪功能，针对 HBM 堆叠晶圆普遍存在的翘曲问题，可稳定完成多层键合界面的气泡、脱层缺陷采集；配套缺陷分析软件，能够自动识别缺陷大小、位置与数量，输出可用于工艺复盘的检测结果。

设备三轴采用大理石平台，龙门双驱直线电机架构，超声探头频率兼容 1-300MHz，满足 HBM 从键合研发验证到小批量离线质控的检测需求，整机符合 Fab Class100 洁净等级，适配先进封装产线环境。

01 超声波无损检测核心原理与差异化优势

超声波检测原理

超声波扫描显微镜C-SAM/SAT依托介质声阻抗差异原理，通过高频超声波穿透、反射成像，在非接触、零损伤前提下，快速完成HBM多层堆叠结构的内部缺陷筛查，精准捕捉封装界面隐性问题，高度适配精密键合制程质控需求。

相较于传统检测设备，超声波扫描检测系统在HBM场景具备适配优势，利于多层键合的质控：

• 软性缺陷高灵敏识别：精准检出键合分层、底部填充脱粘等X-Ray无法识别的非金属界面缺陷；

• 量产适配性强：纯无损检测无样品损耗，适配产线模式，支撑规模化量产；

• 制程可追溯管控：沉淀标准化声学数据，联动SPC系统，提前预警工艺漂移；

• 产品适配性高：兼容高堆叠、超细凸点精密结构，覆盖HBM全系列产品检测需求。

02 超声波扫描检测设备（C-SAM/SAT）可适配HBM高阶制程

HBM3E量产及HBM4预研具有严苛标准，HBM高堆叠、微尺度的制程特性，导致声波衰减、信号遮挡、伪影干扰等检测难题频发。针对行业痛点，骄成超声的超声波扫描显微镜，可精准匹配高端封装质控要求。

通过200–300MHz+梯度高频超声换能器、动态聚焦技术，设备可达5μm超高分辨率，适配10μm以下超细凸点制程；搭配3D层析全聚焦成像，彻底解决多层堆叠信号遮挡、伪影误判问题。同时依托专业化缺陷甄别模型与自动化产线集成能力，兼顾检测精度、一致性与量产效率，完美适配高吞吐量产场景。

03 前置质控，筑牢HBM量产良率与成本防线

先进封装行业早已形成共识：缺陷检出越前置，量产报废、返工成本越低。HBM制程链路复杂、物料昂贵，后端失效带来的综合损耗远高于前端检测投入。目前头部存储、封测企业已将超声波扫描检测设备（C-SAM/SAT）纳入标准化量产流程，在TCB热压、NCF贴合等关键工序前置筛查，从源头拦截隐性缺陷，稳步提升产品可靠性与量产良率。

04 行业展望

随着HBM4、Chiplet、3D IC三维堆叠技术全面落地，芯片封装将向高密度、超高精度方向持续演进。高频精细化、三维可视化、产线集成化的无损检测技术，将成为先进封装质控标配，持续为高端算力芯片量产保驾护航。

结语

HBM堆叠工艺的持续升级，对界面缺陷检测的精度、稳定性、适配性提出了全新要求，超声波无损检测也成为稳定先进封装良率、优化制程管控的核心支撑。

作为国内先进封装无损检测领域自研厂商，骄成超声深耕晶圆键合检测赛道多年，针对HBM、3D IC、Chiplet等高端封装场景，量身打造国产化先进封装晶圆键合检测系统，精准匹配NCF薄膜键合、TCB热压键合主流工艺，可高效识别分层、空洞、胶体填充不均、微裂纹等各类隐性界面缺陷。

骄成超声先进封装超声扫描检测系统

区别于传统通用检测设备，骄成超声HBM专用检测设备针对多层堆叠声波衰减、深层缺陷漏检、微尺度缺陷误判等行业痛点完成专项优化，搭载梯度高频换能器组合、动态全聚焦成像与专业化缺陷算法，兼顾浅层超高分辨率与深层强穿透能力，适配HBM3E量产及HBM4新工艺研发需求。设备支持自动化上下料、多通道并行检测，可无缝对接产线MES系统，适配大规模量产全检需求，助力企业实现检测自动化、质控标准化、制程可追溯。

依托完整的国产化技术体系，我们可针对不同客户的堆叠层数、凸点制程、工艺参数，提供一对一定制化检测方案、工艺调试优化、试样测试验证、产线适配落地全流程技术服务，全方位解决HBM键合制程质控难题，助力国内封测企业突破良率瓶颈、降本增效，加速高端先进封装设备国产化替代进程。

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