2026年8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。上海骄成超声波技术股份有限公司（简称：骄成超声，股票代码：688392）携半导体超声波设备重磅亮相，并首次全面展示用于先进封装超声检测的晶圆级Wafer400系列、芯片级CDS600系列和面板级PLP600系列。

公司出席同期“封测市场供应链安全与跨界协同”论坛并发表题为《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》的主题演讲，与现场嘉宾分享骄成超声在超声检测核心技术自主可控方面的最新进展与实践思考。

随着AI算力产业高速崛起，存储HBM多层堆叠、2.5D、3D、面板级封装（PLP）等技术加速落地，封装结构复杂度呈指数级提升，传统检测手段的盲区正在成为制约良率提升的核心瓶颈。

超声波检测技术（C-SAM/SAT）凭借独特的内部界面缺陷检测能力，能够精准识别空洞、气泡、分层、裂纹等缺陷，在先进封装质量管控中具有不可替代的作用。

骄成超声坚持“核心技术自主＋场景深度深耕＋产业链生态协同”的发展路线。在底层能力方面，公司已实现全链条自主研发，积累有效知识产权400余项；在功能创新方面，针对行业痛点开发RTAF实时自动对焦、晶圆翻转防护、双工位高速扫描、AI深度学习缺陷识别等特色功能，攻克薄晶圆翘曲、D2W芯片防水、多层堆叠信号衰减等共性难题。

目前骄成超声多款先进封装超声波检测设备已获得客户正式订单，并顺利完成交付，有力支撑高端超声检测设备国产化替代。

骄成超声是国内功率超声设备第一家上市企业，打破海外技术壁垒，自主研发了超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）、超声波固晶机（Die Bonder）、引线键合机（Wire Bonder）、Pin针超声波焊机、端子超声波焊机等半导体设备，构建了半导体超声波封测解决方案，覆盖研发验证和大规模量产的不同应用场景。

本次CSEAC 2026展会，骄成超声重点展示了先进封装超声检测三大产品系列：

1）晶圆级先进封装检测：Wafer400-F2全自动型与Wafer400-A4两款设备，专为CoWoS、Micro LED混合键合及WLP重布线层、2.5D中介层晶圆检测打造，搭载高频探头与高精度运动平台，可精准捕捉RDL裂纹、UBM空洞等近表面微小缺陷。

2）芯片封装检测：CDS600全自动型和US300-2离线型两款设备，覆盖后道堆叠封装检测场景。CDS600适配UF、STF、Lid Product等多种工艺路线，精准检测键合或填充界面的空洞、分层、裂纹、崩边及异物污染等典型缺陷；US300-2为台式高精度机型，面向研发实验室与小批量验证场景，支持多规格样品灵活装夹，适用于新工艺开发阶段的失效分析与工艺调试。

3）面板级先进封装检测：PLP600系列支持最大600mm×600mm多尺寸面板扫描，搭载翘曲补偿算法与多探头并行扫描技术，支持反射式（C扫描）与透射式（T扫描）双模式检测。PLP600-A在标准款基础上升级自动化配置，适配PLP产线大批量在线检测需求。

展会现场，骄成超声展位吸引众多客户驻足交流，行业同仁围绕先进封装检测难点、国产设备替代、产业链协同等话题展开深入探讨。

面向未来，骄成超声将持续加大半导体板块研发投入，针对先进封装前沿场景高端装备与工艺方案，深化与IDM、封装厂、科研机构的产学研合作，从单纯设备供应商，升级为超声波一体化解决方案服务商，助力国内先进封装产线实现良率提升与成本优化，推动超声检测装备从进口替代走向更高水平的自主可控。

本次CSEAC2026，是骄成超声与半导体产业链深度链接、思想碰撞的重要契机。展会仍在继续，欢迎莅临骄成超声展位A1-88，现场交流探讨先进封装超声检测技术！

时间：2026年8月31-9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心