从先进制程、AI算力，到硅光芯片、功率电子及可持续制造，半导体创新正加速跨领域融合发展。

9月2日-4日，SEMICON Taiwan 2026将在台北南港展览馆盛大启幕，核心主题是“Transform Tomorrow·共构未来”。骄成超声携半导体超声波封测设备解决方案亮相P5612展位，诚邀全球产业链伙伴莅临洽谈，共探先进封装产业新机遇。

紧跟先进封装技术发展浪潮，骄成超声完成超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT)多元化产品布局，覆盖Chiplet、2.5D/3D封装、HBM等主流技术路线，为先进制程提供可靠的超声波无损检测解决方案。

针对先进封装多层堆叠、微间隙、异质键合的检测痛点，公司自主研发晶圆级、面板级、芯片级全系列超声波检测系统，可实现键合界面空洞、分层、裂纹等缺陷高精度无损筛查，覆盖从前端晶圆、方片到后端封装芯片全制程检测需求，打破高端先进封装检测设备供给瓶颈，适配行业高密度集成发展趋势。

SEMICON Taiwan 作为亚洲顶尖半导体行业盛会，是洞察产业风向、链接全球资源的核心平台。本次展会骄成超声将现场演示设备，一对一解答先进封装工艺、产线适配等行业难题。